SMT是由混合集成電路技能發展而來的新一代電子裝聯技能，以選用元器件外表貼裝技能和回流焊接技能為特點，成為電子產品
制造中新一代的拼裝技能。SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量出產、低缺點率出產供給了條件。
SMT電子治具
加工首要組成部分為：由外表拼裝元件、電路基板、拼裝設計、拼裝工藝;首要出產
設備包含印刷機、點膠機、貼裝機、再流焊 爐和波峰焊機。輔佐設備有檢測設備、返修設備、清洗設備、干燥設備和物料存儲設備等。
SMT電子治具加工類型
1、依照主動化程度可分為全主動出產線和半主動出產線;
2、依照出產線的規劃巨細可分為大型、中型和小型出產線。
SMT電子治具加工工藝構成
絲印（或點膠）〉貼裝〉（固化）〉回流焊接〉清洗〉檢測〉返修
SMT電子治具加工流程
1、外表貼裝工藝
①單面拼裝：（悉數外表貼裝元器件在PCB的一面）
來料檢測-錫膏拌和-絲印焊膏-貼片-回流焊接
②雙面拼裝：（外表貼裝元器件分別在PCB的A、B雙面）
來料檢測-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-翻板-PCB的B面絲印焊膏-貼片-B面回流焊接-（清洗）-查驗-返修
2、混裝工藝
①單面混裝工藝：（插件和外表貼裝元器件都在PCB的A面）
來料檢測-錫膏拌和-PCB的A面絲印焊膏-貼片-A面回流焊接-PCB的A面插件-波峰焊或浸焊（少數插件可選用手藝焊接）-（清洗）-查驗-返修（先貼后插）
②雙面混裝工藝：
（外表貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A、來料檢測-錫膏拌和-PCB的A面絲印焊膏-貼片-回流焊接-PCB的B面插件-波峰焊（少數插件可選用手藝焊接）-（清洗）-查驗-返修
B、來料檢測-PCB的A面絲印焊膏-貼片-手藝對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏-PCB的B面插件-回流焊接-（清洗）-查驗-返修
（外表貼裝元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的恣意一面或雙面）
先按雙面拼裝的辦法進行雙面PCB的A、B雙面的外表貼裝元器件的回流焊接，然后進行雙面的插件的手藝焊接即可。
SMT電子治具加工設備
1、模板：（鋼網）
首要依據所設計的PCB斷定是否加工模板。假如PCB上的貼片元件只是電阻、電容且封裝為1206以上的則可不用制造模板，用針筒或主動點膠設備進行錫膏涂敷；當在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封裝的芯片以及電阻、電容的封裝為0805以下的有必要制造模板。一般模板分為化學蝕刻銅模板（價格低，適用于小批量、實驗且芯片引腳距離0.635mm）；激光蝕刻不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、主動出產線且芯片引腳距離0.5mm）。關于研制、小批量出產或距離0.5mm，引薦運用蝕刻不銹鋼模板;關于批量出產或距離0.5mm選用激光切割的不銹鋼模板。外型尺度為370＊470（單位：mm），有用面積為300﹡400（單位：mm）。
2、絲印：（高精細半主動錫膏印刷機）
其作用是用刮刀將錫膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做預備。所用設備為手動絲印臺（絲網印刷機）、模板和刮刀（金屬或橡膠），坐落SMT出產線的前端。引薦運用中號絲印臺，精細半主動絲印機辦法將模板固定在絲印臺上，通過手動絲印臺上的上下和左右旋鈕在絲印渠道上斷定PCB的方位，并將此方位固定；然后將所需涂敷的PCB放置在絲印渠道和模板之間，在絲網板上放置錫膏（在室溫下），保持模板和PCB的平行，用刮刀將錫膏均勻的涂敷在PCB上。在運用過程中留意對模板的及時用酒精清洗，避免錫膏阻塞模板的漏孔。
3、貼裝：（韓國高精度全主動多功能貼片機）
其作用是將外表貼裝元器件安裝到PCB的固定方位上。所用設備為貼片機（主動、半主動或手藝），真空吸筆或鑷子，坐落SMT出產線中絲印臺的后面。關于實驗室或小批量一般引薦運用雙筆頭防靜電真空吸筆。為處理高精度芯片（芯片管腳距離0.5mm）的貼裝及對位問題，引薦運用韓國三星全主動多功能高精細貼片機（型號為SM421可提高功率和貼裝精度）。真空吸筆可直接從元器件料架上拾取電阻、電容和芯片，因為錫膏具有必定的粘性關于電阻、電容可直接將放置在所需方位上；關于芯片可在真空吸筆頭上增加吸盤，吸力的巨細可通過旋鈕調整。牢記不管放置何種元器件留意對準方位，假如方位錯位，則有必要用酒精清洗PCB，從頭絲印，從頭放置元器件。
