電子模塊外殼（電子模塊外殼密封方式）

2023-07-26 11:06:28

大家好！今天讓小編來大家介紹下關于電子模塊外殼（電子模塊外殼密封方式）的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

文章目錄列表:

CTR-45N浪涌保護器什么哪個廠家的
新能源汽車電池包殼體框架主要采用什么材料
微電子組件是什么
plc為什么套西門子的殼
光模塊外殼表面絕緣嗎

電子模塊外殼（電子模塊外殼密封方式）

CTR-45N浪涌保護器什么哪個廠家的

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新能源汽車電池包殼體框架主要采用什么材料

【太平洋汽車網】新能源汽車鋰電池包使用的是導熱硅膠片，導熱硅膠片是以有機硅膠為主體，添加填充料、導熱材料等高分子材料，混煉而成的硅膠，具有較好的導熱、電絕緣性能，廣泛用于電子元器件、鋰電池散熱系統中。

模塊化的結構設計實現了電芯的集成，通過熱管理設計與仿真優化電池的安全保護及連接路徑；通過BMS實現對電芯的管理，以及與整車的通訊及信息交換。電池包組成主要包括電芯、模塊、電氣系統、熱管理系統、殼體和BMS。

動力電池系統設計要以滿足整車的動力要求和其他設計為前提。同時要考慮電池系統自身的內部結構和安全及管理設計等方面。設計流程為：確定整車設計要求、確定車輛功率及能量要求、選擇匹配合適的電芯、確定電池模塊的組合結構、確定電池管理系統及設管理系統設計、仿真模擬及具體試驗驗證。

電池包殼體設計要求電池包殼體作為電池模塊的承載體，對電池模塊的安全工作和防護起著關鍵作用。其外觀設計主要從材質、表面防腐蝕、絕緣處理、產品標識等方面經行。

要滿足強度剛度要求和電器設備外殼防護等級IP67設計要求并且提供碰撞保護，箱內電池模塊在底板生根，線束走向合理、美觀且固定可靠。

1、一般要求

（1）具有維護的方便性。

（2）在車輛發生碰撞或電池發生自燃等意外情況下，宜考慮防止煙火、液體、氣體等進入車廂的結構或防護措施。

（3）電池箱應留有銘牌與安全標志布置位置，給保險、動力線、采集線、各種傳感元件的安裝留有足夠的空間和固定基礎。

（4）所有無極基本絕緣的連接件、端子、電觸頭應采取加強防護。在連接件、端子、電觸頭接合后應符合GB4208-2008防護等級為3的要求。

2、外觀與尺寸

（1）外表面無明顯劃傷、變形等缺陷、表面涂鍍層均勻。

（2）零件緊固可靠、無銹蝕、毛刺、裂紋等缺陷和損傷。

3、機械強度

（1）耐振動強度和耐沖擊強度，在試驗后不應有機械損壞、變形和緊固部位的松動現象，鎖止裝置不應受到損壞。

（2）采取鎖止裝置固定的蓄電池箱，鎖止裝置應可靠，具有防誤操作措施。

4、安全要求

（1）在試驗后，蓄電池箱防護等級不低于IP55。

（2）人員觸電防護應符合相關要求。

在完成整個動力電池系統的設計后，制作好的動力電池系統必須經過臺架性能測試，驗證是否符合設計要求，在經過裝車試驗，對系統進行改進和完善。相關行業標準如下：電池包殼體的選材電池殼體是新能源汽車動力電池的承載件，一般是安裝在車體下部，主要用于保護鋰電池在受到外界碰撞、擠壓時不會損壞。

（圖/文/攝：太平洋汽車網問答叫獸）

微電子組件是什么

問題一：微電子器件和微電子工藝有什么區別微電子器件（Microelectronic Devices）主要是指能在芯片上實現的電阻、電容、晶體管，有的特殊電路也將用到電感。一種說法是，微電子器件常是指芯片中的線寬在一微米上下的器件，更小的稱作納米電子器件
zh. *** /...%BB%B6
微電子工藝技術：在半導體材料芯片上采用微米級加工工藝制造微小型化電子元器件
和微型化電路技術
wenku.baidu/...kBjGcm

我的答題到此結束，謝謝
希望我的答案對你有幫助

問題二：電子五大元件是什么微電子技術是隨著集成電路，尤其是超大型規模集成電路而發展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術，微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和。

問題三：海關HS編碼中8542900000其他集成電路及微電子組件零件具體包括哪些？謝謝回答。太多了，看你怎么歸類了，手邊有10年的海關稅則建議你查看下相關項目的解釋，你問的太籠統了以下編碼僅供參考：
85429000.00其他集成電路及微電子組件零件
85429000.00非接觸式IC卡封裝載帶
85429000.00非接觸卡天線層
85429000.00 IC卡基
85429000.00 LCD驅動電路
85429000.00 MTC全控模塊梁
85429000.00表面封裝型壓力芯件
85429000.00半導體分離器件
85429000.00半導體集成電路封裝外殼
85429000.00 TO型集成電路外殼
85429000.00集成電路封裝壓力芯件
85429000.00集成電路蓋板
85429000.00集成電路管座
85429000.00集成電路接觸片
85429000.00集成電路框架
85429000.00集成電路引線框架
85429000.00集成電路散熱片
85429000.00混合集成電路管腳
85429000.00混合集成電路外殼
85429000.00電話機電路
85429000.00電力電子器件組合件
85429000.00電視機電路
85429000.00電子模塊
85429000.00電子元件產品
85429000.00鐵基板
85429000.00音響電路
85429000.00引線腳
85429000.00引線
85429000.00遙控器電路
85429000.00模塊用鋁型材散熱器
85429000.00模塊針
85429000.00奶鍵合金絲
85429000.00模板插槽
85429000.00接觸式IC卡封裝載帶

問題四：集成電路微電子組件零件PCB,稅號是？申報要素商品編號商品名稱最低稅率普通稅率出口稅率增值稅率消費稅率計量單位監管條件品目8541所列貨品零件 0.00000 0.30000 0.00000 0.17000 0.00000 千克稅號8541所列貨品的零件申報要素 ? 1、品名；2、用途（適用機型）；。

問題五：什么叫微電子產品？微電子技術是隨著集成電路，尤其是超大型規模集成電路而發展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術，微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和。微電子技術是在電子電路和系統的超小型化和微型化過程中逐漸形成和發展起來的，第二次大戰中、后期，由于軍事需要對電子設備提出了不少具有根本意義的設想，并研究出一些有用的技術。1947年晶體管的發明，后來又結合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進了一大步。到1958年前后已研究成功以這種組件為基礎的混合組件。集成電路的主要工藝技術，是在50年代后半期硅平面晶體管技術和更早的金屬真空涂膜學技術基礎上發展起來的。19614年出現了磁雙極型集成電路產品。1962年生產出晶體管――晶體管理邏輯電路和發射極藉合邏輯電路。MOS集成電路出現。由于MOS電路在高度集成方面的優點和集成電路對電子技術的影響，集成電路發展越來越快。70年代，微電子技術進入了以大規模集成電路為中心的新階段。隨著集成密度日益提高，集成電路正向集成系統發展，電路的設計也日益復雜、費時和昂貴。實際上如果沒有計算機的輔助，較復雜的大規模集成電路的設計是不可能的。70年代以來，集成電路利用計算機的設計有很大的進展。制版的計算機輔助設計、器件模擬、電路模擬、邏輯模擬、布局布線的計算輔助設計等程序，都先后研究成功，并發展成為包括校核、優化等算法在內的混合計算機輔助設計，乃至整套設備的計算機輔助設計系統。集成電路制造的計算機管理，也已開始實現。此外，與大規模集成和超大規模集成的高速發展相適應，有關的器件材料科學和技術、測試科學和計算機輔助測試、封裝技術和超凈室技術等都有重大的進展。電子技術發展很快，在工藝技術上，微細加工技術，如電子束、離子束、X射線等復印技術和干法刻蝕技術日益完善，使生產上在到亞微米以至更高的光刻水平，集成電路的集成棄將超大型越每片106―107個元件，以至達到全圖片上集成一個復雜的微電子系統。高質量的超薄氧化層、新的離子注入退火技術、高電導高熔點金屬以其硅化物金屬化和淺歐姆結等一系列工藝技術正獲得進一步的發展。在微電子技術的設計和測試技術方面，隨著集成度和集成系統復雜性的提高，冗余技術、容錯技術，將在設計技術中得到廣泛應用。

問題六：圖中是什么元件 10分您好！
左圖是ST（意法微電子）公司的微控芯片（MCU），如果更換新件，需要寫入運行程序；右圖是電感，一般是用于DC/DC轉換，絲印101是指電感量100uH。
還有問題繼續提問。

問題七：什么是軍用微電子技術其實就是能夠抵抗戰場的苛刻嚴厲環境，保證高可靠性的微電子技術，在電子工藝流程和封裝上進行改進，并且不計成本。一般在可靠性物理里講的比較多。

問題八：多芯片組件 MCM一般采用DCA（裸芯片直接安裝技術）或CSP，可使電路圖形線寬達到幾微米到幾十微米的等級。在MCM基礎上設計的與外部電路連接的扁平引線間距為0.5mm，把幾塊MCM利用SMT組裝在普通的PCB上即可實現系統的功能。它是為適應現代電子系統短、小、輕、薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的發展方向而在多層印制板(PCB)和表面安裝技術(SMT)的基礎上發展起來的新一代微電子封裝與組裝技術，是實現系統集成的有力手段。 MCM組裝的是超大規模集成電路和專用集成電路的裸片，而不是中小規模的集成電路，技術上MCM追求高速度、高性能、高可靠性和多功能，而不象一般混合IC技術以縮小體積重量為主。多芯片組件技術的基本特點(1)MCM是將多塊未封裝的IC芯片高密度安裝在同一基板上構成的部件，省去了IC的封裝材料和工藝，節約了原材料，減少了制造工藝，縮小整機／組件封裝尺寸和重量。(2)MCM是高密度組裝產品，芯片面積占基板面積至少20％以上，互連線長度極大縮短，封裝延遲時間縮小，易于實現組件高速化。(3)MCM的多層布線基板導體層數應不小于4層，能把模擬電路、數字電路、功率器件、光電器件、微波器件及各類片式化元器件合理有效地組裝在封裝體內，形成單一半導體集成電路不可能完成的多功能部件、子系統或系統。使線路之間的串擾噪聲減少，阻抗易控，電路性能提高。(4)MCM避免了單塊IC封裝的熱阻、引線及焊接等一系列問題，便產品的可靠性獲得極大提高。(5)MCM集中了先進的半導體IC的微細加工技術，厚、薄膜混合集成材料與工藝技術，厚膜、陶瓷與PCB的多層基板技術以及MCM電路的模擬、仿真、優化設計、散熱和可靠性設計、芯片的高密度互連與封裝等一系列新技術，因此，有人稱其為混合形式的全片規模集成WSI(Wafer-scaleIntegration)技術。多芯片組件技術的基本類型根據多層互連基板的結構和工藝技術的不同，MCM大體上可分為三類：①層壓介質MCM(MCM-L)；②陶瓷或玻璃瓷MCM(MCM-C)；③硅或介質材料上的淀積布線MCM(MCM-D)。表1給出MCM三種基本類型的結構、材料和性能。MCM-L是采用多層印制電路板做成的MCM，制造工藝較成熟，生產成本較低，但因芯片的安裝方式和基板的結構所限，高密度布線困難，因此電性能較差，主要用于30MHz以下的產品。MCM-C是采用高密度多層布線陶瓷基板制成的MCM，結構和制造工藝都與先進IC極為相似，其優點是布線層數多，布線密度、封裝效率和性能均較高，主要用于工作頻率(30-50)MHz的高可靠產品。它的制造過程可分為高溫共燒陶瓷法(HTCC)和低溫共燒陶瓷法(LTCC)，由于低溫下可采用Ag、Au、Cu等金屬和一些特殊的非傳導性材料，近年來，低溫共燒陶瓷法占主導地位。MCM-D是采用薄膜多層布線基板制成的MCM，其基體材料又分為MCM-D／C(陶瓷基體薄膜多層布線基板的MCM)、MCM-D／M(金屬基體薄膜多層布線基板的MCM)、MCM-D／Si(硅基薄膜多層布線基板的MCM)等三種，MCM-D的組裝密度很高，主要用于500MHz以上的產品。三維多芯片組件通常所說的多芯片組件都是指二維的(2D-MCM)，它的所有元器件都布置在一個平面上，不過它的基板內互連線的布置已是三維。隨著微電子技術的進一步發展，芯片的集成度大幅度提高，對封裝的要求也更加嚴格，2D-MCM的缺點也逐漸暴露出來。目前，2D-MCM組裝效率最高可達85％，已接近二維組裝所能達到的最大理論極限，這已成為混合集成電路持......>>

問題九：微電子元器件五大基礎材料是什么？硅
磷
硼
鋁
銅

問題十：微電子學與固體電子學是干嘛的？垃圾千萬別學微電子學簡單的給你講大致分兩個研究方向一個是半導體一個是集成電路設計學半導體基本就是物理或者化學或者材料這個電子絕對跟你認為的電子不是一個東西集成電路設計分為數字設計和模擬設計這個還不錯模擬設計很難數字設計跟通信工程差不多了集成電路制造也算是一個吧千萬別進入這行...以上純粹是解釋給對這個專業不了解的人的大白話這個專業報考的時候要慎重集成電路設計還不錯有的學校比如說吉林大學他的微電子學就是半導體光電材料神馬的老坑爹了

plc為什么套西門子的殼

西門子模塊外殼通用性較強，使用方便。
它的外殼主要是塑料材質的，材質輕便，而且適合大部分材料使用，規格也非常多樣化，符合不同的工作環境需求。
德國西門子股份公司創立于1847年，是全球電子電氣工程領域的領先企業。

光模塊外殼表面絕緣嗎

[0002]
目前，在光模塊的生產過程中，需要保證其內的光電子器件與外殼之間絕緣，而現在進行絕緣處理的方式是先人工在光電子器件外粘貼絕緣膠帶，再將光電子器件放入外殼，這樣一來，生產加工不方便，并且容易出現由于絕緣膠帶的粘貼位置不準確而導致光電子器件與外殼之間沒有絕緣的情況，降低良品率。
[0003]
有鑒于此，設計制造出一種能夠保證絕緣效果的光模塊以及光模塊組件特別是在光模塊生產中顯得尤為重要。
技術實現要素：
[0004]
本發明的目的在于提供一種光模塊，能夠保證光電子器件與外殼之間的絕緣效果，提高良品率，并且便于加工生產。
[0005]
本發明的另一目的在于提供一種光模塊組件，能夠保證光電子器件與外殼之間的絕緣效果，提高良品率，并且便于加工生產。
[0006]
本發明是采用以下的技術方案來實現的。
[0007]
一種光模塊，包括外殼、光電子器件和絕緣層，外殼內設置有容置空腔，光電子器件安裝于容置空腔內，絕緣層涂覆設置于外殼的內側，絕緣層用于對光電子器件和外殼進行絕緣。
[0008]
進一步地，外殼包括第一殼體和第二殼體，第一殼體和第二殼體可拆卸連接，且共同圍成容置空腔，絕緣層包括第一絕緣層和第二絕緣層，第一絕緣層涂覆設置于第一殼體的內側，第二絕緣層涂覆設置于第二殼體的內側。第一絕緣層用于對光電子器件和第一殼體進行絕緣，第二絕緣層用于對光電子器件和第二殼體進行絕緣。
[0009]
進一步地，第一殼體的邊緣設置有臺階部，第二殼體蓋設于臺階部外，且與臺階部配合。第二殼體能夠對臺階部進行遮擋，以提高第一殼體和第二殼體之間的密封效果，防止光電子器件發出的電磁輻射漏出，并且能夠提高外殼的美觀度。
[0010]
進一步地，光模塊還包括螺釘，第一殼體設置有通孔，第二殼體開設有螺紋孔，螺釘用于穿過通孔后與螺紋孔配合，以固定第一殼體與第二殼體的相對位置。防止第一殼體相對于第二殼體發生位移。
[0011]
進一步地，絕緣層由聚乙烯聚合聚酯材料制成。
[0012]
進一步地，絕緣層的厚度大于0，且小于或者等于0.1毫米。
[0013]
進一步地，光電子器件包括光器件、電路板和吸波層，光器件與電路板連接，吸波層設置于電路板與絕緣層之間，且分別與電路板和絕緣層貼合。吸波層用于吸收或者大幅度減弱電路板發出的電磁波能量，從而降低電磁輻射和電磁干擾。
[0014]
進一步地，光模塊還包括卡扣，卡扣開設有安裝孔，光器件的部分設置于安裝孔
內，且與安裝孔配合，光器件用于與光纖連接，卡扣用于對光纖的接頭進行限位和固定。以便于實現光纖與光器件的連接和固定。
[0015]
一種光模塊組件，包括籠子以及上述的光模塊，光模塊的部分設置于籠子內，且與籠子卡接，光模塊包括外殼、光電子器件和絕緣層，外殼內設置有容置空腔，光電子器件安裝于容置空腔內，絕緣層涂覆設置于外殼的內側，絕緣層用于對光電子器件和外殼進行絕緣。
[0016]
進一步地，光模塊包括彈片，彈片設置有第一延伸爪，第一延伸爪與籠子的內壁配合，籠子設置有第二延伸爪，第二延伸爪用于與外框的內壁配合，第一延伸爪和第二延伸爪均用于防止電磁輻射漏出。
[0017]
本發明提供的光模塊以及光模塊組件具有以下有益效果：
[0018]
本發明提供的光模塊，外殼內設置有容置空腔，光電子器件安裝于容置空腔內，絕緣層涂覆設置于外殼的內側，絕緣層用于對光電子器件和外殼進行絕緣。與現有技術相比，本發明提供的光模塊由于采用了設置有容置空腔的外殼以及涂覆設置于外殼內側的絕緣層，所以能夠保證光電子器件與外殼之間的絕緣效果，提高良品率，并且便于加工生產。
[0019]
本發明提供的光模塊組件，包括光模塊，能夠保證光電子器件與外殼之間的絕緣效果，提高良品率，并且便于加工生產。
附圖說明
[0020]
為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本發明的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。
[0021]
圖1為本發明實施例提供的光模塊組件的爆炸視圖；
[0022]
圖2為本發明實施例提供的光模塊的爆炸視圖；
[0023]
圖3為本發明實施例提供的光模塊中光電子器件安裝于外殼內的結構示意圖；
[0024]
圖4為圖2中第一殼體的結構示意圖；
[0025]
圖5為圖2中第二殼體的結構示意圖；
[0026]
圖6為本發明實施例提供的光模塊中彈片的結構示意圖；
[0027]
圖7為本發明實施例提供的光模塊組件中籠子的結構示意圖。
[0028]
圖標：10-光模塊組件；100-光模塊；110-外殼；111-容置空腔；112-容置槽；113-第一殼體；114-第二殼體；115-通孔；116-螺紋孔；117-臺階部；120-光電子器件；121-光器件；122-電路板；123-吸波層；130-絕緣層；131-第一絕緣層；132-第二絕緣層；140-卡扣；141-安裝孔；150-彈片；151-第一延伸爪；160-螺釘；200-籠子；201-第二延伸爪。
具體實施方式
[0029]
為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發明實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。
[0030]
因此，以下對在附圖中提供的本發明的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本發明的范圍，而是僅僅表示本發明的選定實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0031]
應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。
[0032]
在本發明的描述中，需要說明的是，術語“內”、“外”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，或者是該發明產品使用時慣常擺放的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”、“第三”等僅用于區分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0033]
在本發明的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“設置”、“相連”、“安裝”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
[0034]
下面結合附圖，對本發明的一些實施方式作詳細說明。在不沖突的情況下，下述的實施例中的特征可以相互組合。
[0035]
目前，通過人工在光電子器件外粘貼絕緣膠帶以使光電子器件與外殼之間絕緣的方式生產加工不方便，并且容易出現由于絕緣膠帶的粘貼位置不準確而導致光電子器件與外殼之間沒有絕緣的情況，降低良品率。而本發明提供了一種光模塊組件10，其無需在光電子器件外粘貼絕緣膠帶，并且能夠保證絕緣效果。
[0036]
請參照圖1，本發明實施例提供了一種光模塊組件10，用于進行光信號和電信號之間的轉換。其能夠保證光電子器件與外殼之間的絕緣效果，提高良品率，并且便于加工生產。
[0037]
光模塊組件10包括籠子200和光模塊100。光模塊100伸入籠子200，光模塊100的部分設置于籠子200內，且與籠子200卡接，以實現光模塊100與籠子200的可拆卸連接。光模塊100用于進行光信號和電信號之間的轉換，籠子200用于對光模塊100進行限位和固定，籠子200還用于對光模塊100內的電磁輻射進行屏蔽。具體地，籠子200和光模塊100的數量均為多個，多個籠子200并排設置，每個光模塊100伸入一個籠子200，且與該籠子200卡接，籠子200能夠對光模塊100內的電磁輻射進行屏蔽，以防止多個光模塊100之間的電磁輻射互相干擾。
[0038]
請結合參照圖2、圖3、圖4和圖5，光模塊100包括外殼110、光電子器件120、絕緣層130、卡扣140和彈片150。外殼110內設置有容置空腔111，光電子器件120安裝于容置空腔111內，外殼110用于對光電子器件120進行遮蔽和保護。絕緣層130涂覆設置于外殼110的內側，絕緣層130設置于外殼110和光電子器件120之間，絕緣層130用于對光電子器件120和外殼110進行絕緣，以達到光模塊100的絕緣要求。
[0039]
需要說明的是，卡扣140設置于容置空腔111內，外殼110能夠對卡扣140進行遮蔽和保護，卡扣140用于與光纖的接頭配合，以限定光纖的位置。彈片150套設于外殼110的外
側，彈片150用于與籠子200配合，以防止光模塊100內的電磁輻射漏出。本實施例中，卡扣140一體成型設置，生產工序簡單，強度高。外殼110的外側開設有容置槽112，彈片150設置于容置槽112內，容置槽112能夠對彈片150的位置進行限定。
[0040]
本實施例中，絕緣層130由聚乙烯聚合聚酯材料制成，其具有良好的絕緣性能。但并不僅限于此，在其它實施例中，絕緣層130可以由聚酰胺酰亞胺材料制成，絕緣層130還可以由聚酰亞胺材料制成，對絕緣層130的制作材料不作具體限定。
[0041]
本實施例中，絕緣層130為絕緣漆，絕緣層130的涂覆方式為噴涂，方便快捷，但并不僅限于此，在其它實施例中，絕緣層130的涂覆方式可以為刷涂、化學沉積、物理沉積等，對絕緣層130的涂覆方式不作具體限定。
[0042]
需要說明的是，絕緣層130的厚度大于0，且小于或者等于0.1毫米，以避免對容置空腔111內的容積造成影響，并且保證具有足夠的絕緣效果。本實施例中，絕緣層130的厚度為0.05毫米，但并不僅限于此，在其它實施例中，絕緣層130的厚度可以為0.01毫米，也可以為0.1毫米，對絕緣層130的厚度不作具體限定。
[0043]
外殼110包括第一殼體113和第二殼體114。第一殼體113和第二殼體114可拆卸連接，且共同圍成容置空腔111，光電子器件120設置于第一殼體113和第二殼體114之間。本實施例中，光模塊100還包括螺釘160，第一殼體113設置有通孔115，第二殼體114開設有螺紋孔116，通孔115用于供螺釘160穿過，螺紋孔116用于與螺釘160配合，螺釘160用于穿過通孔115后與螺紋孔116配合，以固定第一殼體113與第二殼體114的相對位置，防止第一殼體113相對于第二殼體114發生位移。具體地，通孔115的位置與螺紋孔116的位置相對應，螺釘160穿過通孔115，且相對于螺紋孔116擰緊，以將第一殼體113固定安裝于第二殼體114上，防止第一殼體113相對于第二殼體114發生位移。
[0044]
進一步地，通孔115、螺紋孔116和螺釘160的數量均為四個，四個通孔115呈矩形陣列地設置于第一殼體113上，每個通孔115與一個螺紋孔116的位置相對應，每個螺釘160穿過一個通孔115，且與一個螺紋孔116配合，多個螺釘160共同作用，以進一步地固定第一殼體113與第二殼體114的相對位置，防止第一殼體113相對于第二殼體114發生位移。
[0045]
絕緣層130包括第一絕緣層131和第二絕緣層132，第一絕緣層131和第二絕緣層132共同圍成一個空腔，光電子器件120設置于該空腔內，第一絕緣層131和第二絕緣層132共同作用，以對光電子器件120進行絕緣。第一絕緣層131涂覆設置于第一殼體113的內側，第一絕緣層131設置于第一殼體113和光電子器件120之間，第一絕緣層131用于對光電子器件120和第一殼體113進行絕緣；第二絕緣層132涂覆設置于第二殼體114的內側，第二絕緣層132設置于第二殼體114和光電子器件120之間，第二絕緣層132用于對光電子器件120和第二殼體114進行絕緣。
[0046]
值得注意的是，第一殼體113的邊緣設置有臺階部117，第二殼體114蓋設于臺階部117外，且與臺階部117配合，第二殼體114能夠對臺階部117進行遮擋，以提高第一殼體113和第二殼體114之間的密封效果，防止光電子器件120發出的電磁輻射漏出，并且能夠提高外殼110的美觀度。
[0047]
光電子器件120包括光器件121、電路板122和吸波層123。光器件121與電路板122連接，以實現光信號與電信號之間的轉換。吸波層123設置于電路板122與絕緣層130之間，且分別與電路板122和絕緣層130貼合，吸波層123用于吸收或者大幅度減弱電路板122發出
的電磁波能量，從而降低電磁輻射和電磁干擾。吸波層123為導體，絕緣層130與吸波層123貼合設置，以對吸波層123和外殼110之間進行絕緣。
[0048]
本實施例中，卡扣140開設有安裝孔141，光器件121穿過安裝孔141，光器件121的部分設置于安裝孔141內，且與安裝孔141配合，安裝孔141能夠對光器件121進行限位，光器件121用于與光纖連接，以實現光信號的輸入。卡扣140用于對光纖的接頭進行限位和固定，以便于實現光纖與光器件121的連接和固定。
[0049]
請結合參照圖6和圖7，本實施例中，彈片150設置有第一延伸爪151，第一延伸爪151能夠在光模塊100與籠子200卡接時與籠子200的內壁配合，且緊密接觸，以防止電磁輻射漏出。籠子200設置有第二延伸爪201，第二延伸爪201用于與外框(圖未示)的內壁配合，且緊密接觸，以防止電磁輻射漏出。具體地，第一延伸爪151的數量為多個，多個第一延伸爪151并排設置于彈片150上；第二延伸爪201的數量為多個，第二延伸爪201并排設置于籠子200上。由于彈片150、籠子200和外框均為導體，所以能夠對電磁輻射進行屏蔽，防止電磁輻射漏出。
[0050]
本發明實施例提供的光模塊100，外殼110內設置有容置空腔111，光電子器件120安裝于容置空腔111內，絕緣層130涂覆設置于外殼110的內側，絕緣層130用于對光電子器件120和外殼110進行絕緣。與現有技術相比，本發明提供的光模塊100由于采用了設置有容置空腔111的外殼110以及涂覆設置于外殼110內側的絕緣層130，所以能夠保證光電子器件120與外殼110之間的絕緣效果，提高良品率，并且便于加工生產。使得光模塊組件10可靠實用，用戶體驗感好。
[0051]
以上僅為本發明的優選實施例而已，并不用于限制本發明，對于本領域的技術人員來說，本發明可以有各種更改和變化。凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。

以上就是小編對于電子模塊外殼（電子模塊外殼密封方式）問題和相關問題的解答了，電子模塊外殼（電子模塊外殼密封方式）的問題希望對你有用！